PCBA清洗機特點

水溶性環(huán)保清洗劑，清洗電路板上任何化學(xué)之殘留物。

主成份Monoethanolamine(MEA)單乙醇胺/CAS  NO: 141-43-5,經(jīng)過美國EPA環(huán)境保護局檢驗標(biāo)準(zhǔn)，列為建議可采用的環(huán)保清洗材料之一（不含任何磷酸及破壞臭氧層化學(xué)物、乙烯、乙丁醇、醚或其它類似乙底酸的整合物及檸檬酸鹽）符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。所含的化學(xué)成份皆為可生物分解。優(yōu)越的低泡沫特性非常低的揮發(fā)性（Low in V.O.C content ）有機化合物

PCBA清洗簡易污水處理：

使用過的廢水只需將微量金屬作適當(dāng)?shù)倪^濾及調(diào)整PH 值后再將其排放掉，避免環(huán)境污染。

PCBA清洗劑參數(shù)

• Enviro * GOLD #817/18.54A 可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。
• 如RMA/RA （半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux 等
• 清洗用于（鋼）范本（Solder Stencils）之殘留錫膏。
• 清除在印刷電路板上所殘留的殘余膠帶（如Kapton Tape）和指印。
• 去除或整平OSP 皮覆膠之厚度。
• 并且將改進焊接后之氧化的化學(xué)反應(yīng)。
• 清洗波焊爐之設(shè)備。
• 可清除有鉛及無鉛焊錫所遺留的油脂污染等。
• 清除Misprinted PCBs上的錫膏。
• 促進Golden Finger上的光澤度與可靠性。
• Enviro * GOLD#817 /49.10B 可強力去除無鉛焊錫之各式助焊劑殘留